壓延銅箔主要用于柔性和高頻電路板
什么是壓延重慶銅箔？角色是什么？壓延銅箔是根據塑性加工原理（通常厚度在4-100微米之間，寬度在800毫米以下）將高精度銅帶（厚度通常小于150微米）反復軋制退火而成的產(chǎn)品。其延展性、抗彎性和導電性均優(yōu)于電解銅箔，銅的純度也高于電解銅箔。
銅箔是印制電路板、覆銅板和鋰離子電池不可缺少的原材料。工業(yè)銅箔按其制造工藝可分為壓延銅箔和電解銅箔。電解銅箔是根據電化學(xué)原理將銅電解制成的。原銅箔內部結構為垂直針狀晶體結構，生產(chǎn)成本相對較低。
壓延銅箔是根據塑性加工原理，對銅錠進(jìn)行反復軋制和退火而成。其內部結構為片狀晶體結構，壓延銅箔的延展性較好。目前，電解銅箔主要用于生產(chǎn)剛性電路板，而壓延銅箔主要用于柔性和高頻電路板。
柔性電路板具有柔性，可以擺脫傳統電路平面設計的局限性。它可以在三維空間中鋪設電路。其電路更靈活，技術(shù)含量更高。壓延銅箔由于其柔韌性和抗彎性，已成為制造柔性印刷電路板的首選。
廣泛應用于柔性覆銅板（FCCL）、柔性電路板（FPC）、5g通信FPC、6G通信FPC、電磁屏蔽罩、散熱基板、石墨烯薄膜制備基板材料、航空航天FPC/電磁屏蔽罩/散熱基板，鋰電池（以軋制銅箔為負極材料充電）、LED（軋制銅箔FPC制成）、智能汽車(chē)FPC、無(wú)人機FPC可穿戴電子產(chǎn)品FPC。
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