（1） 按厚度可分為厚銅箔（大于70μm）、常規銅箔（大于18μm但小于70μm）、薄銅箔（大于12μm但小于18μm）和超薄銅箔（小于12μm）。

（2） 根據表面狀況可分為單面處理重慶銅箔（單面粗糙）、雙面處理銅箔（雙面粗糙）、光面處理銅箔（雙面粗糙）、雙面拋光銅箔（雙面光亮）和極低剖面銅箔（VLP銅箔）。

單面處理銅箔（單面粗糙）：電解銅箔中，單面處理銅箔產(chǎn)量最大。它不僅是覆銅板和多層板制造中消耗量最大的電解銅箔，也是應用范圍最大的銅箔。

雙面加工銅箔（雙面厚）：主要用于有細線(xiàn)的多層電路板。它光滑的表面輪廓很低。通過(guò)將該表面與基板壓接而成的覆銅板在蝕刻后可以保持高精度的線(xiàn)條。對這種銅箔的需求正在增加。

（3） 根據適用范圍：

覆銅板和印刷電路板：覆銅板和印刷電路板是銅箔應用最廣泛的領(lǐng)域。PCB已經(jīng)成為大多數電子產(chǎn)品實(shí)現電路互連不可缺少的組成部分。目前，銅箔已成為電子產(chǎn)品中起支撐和互連作用的PCB的關(guān)鍵材料。目前，電解銅箔廣泛應用于覆銅板和印制板行業(yè)。

鋰離子二次電池銅箔：根據鋰離子電池的工作原理和結構設計，導電集電器上需要涂覆石墨、石油焦等負極材料。銅箔因其導電性好、質(zhì)地柔軟、制造工藝成熟、價(jià)格相對低廉，成為鋰離子電池負極集電體的首選。

電磁屏蔽用銅箔：主要用于醫院、通信、軍事等需要電磁屏蔽的領(lǐng)域。由于軋制銅箔的寬度限制，電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。