重慶銅箔是制造覆銅板和印制板的重要材料。在電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的今天，電解銅箔被稱(chēng)為“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )”，用于電子產(chǎn)品的信號傳輸和通信。2002年以來(lái)，我國PCB產(chǎn)值已躍居世界第三位。覆銅板作為印制電路板的基板材料，已成為世界第三大生產(chǎn)商。因此，近年來(lái)我國電解銅箔工業(yè)發(fā)展迅速。為了了解和了解世界和我國電解銅箔工業(yè)發(fā)展的過(guò)去、現在和未來(lái)，回顧了我國環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì )的發(fā)展歷程。

從電解銅箔產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)部門(mén)和市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看，可以分為三個(gè)發(fā)展時(shí)期：世界銅箔企業(yè)在美國成立的初期和電解銅箔產(chǎn)業(yè)的起步階段；日本銅箔企業(yè)全面壟斷世界市場(chǎng)時(shí)期；世界市場(chǎng)多極化競爭時(shí)期。

世界銅箔企業(yè)和電解銅箔工業(yè)在美國成立的初期是1955年至1970年代。

1930年代

美國愛(ài)迪生于1922年發(fā)明了薄金屬鎳箔連續制造專(zhuān)利，成為現代電解銅箔連續制造技術(shù)的先驅。據中國環(huán)氧工業(yè)協(xié)會(huì )專(zhuān)家介紹，該專(zhuān)利是通過(guò)陰極轉輥下部電解液和半圓弧陽(yáng)極電解形成鎳箔。箔被覆蓋在陰極輥的表面上。當輥子被旋出液面時(shí)，所獲得的金屬鎳箔可以被連續剝離。

1937年，美國新澤西州伯特罕布依的阿那康德銅業(yè)公司利用愛(ài)迪生的上述專(zhuān)利原理和技術(shù)手段，成功地生產(chǎn)出了銅制品。他們采用“制酸電解”和“銅溶液與銅分離”的連續方法，實(shí)現銅離子平衡，生產(chǎn)電解銅箔。這種方法比壓延法生產(chǎn)銅箔更方便。因此，大量的建筑材料被用作建筑防潮裝飾的建材產(chǎn)品。[1]

20世紀50年代

1955年在Anaconda公司開(kāi)發(fā)設計電解銅箔設備的Yates工程師，與Adler博士脫離公司，成立circuitoil公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)CFC，后稱(chēng)Yates公司）。耶茨后來(lái)還在新澤西、加利福尼亞和英國建立工廠(chǎng)，生產(chǎn)電解銅箔。1957年，克萊維特和古爾德是從水蟒衍生出來(lái)的。他們還開(kāi)始生產(chǎn)印刷電路板用電解銅箔。后來(lái)，古爾德在德國（西德）、香港、俄亥俄、亞利桑那州和英國建立了電解銅箔廠(chǎng)，提供銅包覆板和印制板生產(chǎn)。20世紀50年代末，古爾德公司已成為世界上最大的電解銅箔制造商。

1958年，日立化學(xué)工業(yè)株式會(huì )社和住友電工木業(yè)株式會(huì )社（兩家公司都是日本主要的覆銅板制造商）共同成立了日本電解公司。之后，日本福田金屬箔粉工業(yè)株式會(huì )社（福田公司）、古河電機工業(yè)株式會(huì )社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)古河電機公司）、三井金屬礦業(yè)公司（三井公司）相繼建立了電解銅箔生產(chǎn)廠(chǎng)。打造日本PCB電解銅箔產(chǎn)業(yè)。當時(shí)，日本各銅箔廠(chǎng)采用了間斷電解法：電鑄技術(shù)、氰化銅槽和極性輥均采用不銹鋼制造，電解銅作為可溶正極。這種低效的生產(chǎn)模式，日本一個(gè)月能生產(chǎn)上千米的薄銅片。[1]

20世紀60年代

20世紀60年代，PCB在電子工業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛的應用，對銅箔的需求迅速增長(cháng)。據中國環(huán)氧工業(yè)協(xié)會(huì )專(zhuān)家介紹